2.度均衡控制技術(shù)。

     CPU功耗的提升的另外一個負(fù)面因素是帶來主板整體發(fā)熱量的增大，溫度過高十分容易引起系統(tǒng)的頻頻死機(jī)或者其它不穩(wěn)定的因素，甚至影響硬件的壽命。梅捷主板在多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)中創(chuàng)新地在主板上使用了溫度均衡控制技術(shù)。可以有效地控制主板各部分產(chǎn)生的熱量，比普通的供電方式穩(wěn)定要低15℃到30℃，以業(yè)界最常用的電容壽命公式，L=Lo*2^((105-T)/10)，如果能讓溫度降低10度，就等于讓壽命延長了兩倍。大大提高主板的穩(wěn)定性與延長硬件的壽命

 

3.復(fù)合智能保險系統(tǒng)。

     在梅捷的每一款主板上，工程師都設(shè)計(jì)了復(fù)合智能保險系統(tǒng)，為比較脆弱的元件或線路提供過流或過壓保護(hù)。以支持熱插拔的USB口為例，在插拔設(shè)備的時候，因?yàn)椴豢赡鼙ＷC連接的瞬間緊密性，所以電壓波形上或多或少都會產(chǎn)生尖端毛刺，這樣的突發(fā)電壓很容易對主板的芯片與USB設(shè)備造成傷害。梅捷產(chǎn)品處處以消費(fèi)者的需求為考慮，通過復(fù)合智能保險系統(tǒng)，有效避免了用戶的PS/2口、串行口、并行口或USB設(shè)備、IEEE 1394設(shè)備等外設(shè)不會在電流過大的時候損壞，對主機(jī)板的安全更多一分的保護(hù)。


 

4.網(wǎng)絡(luò)防雷擊保護(hù)。

    隨著網(wǎng)絡(luò)的普及，現(xiàn)在主板基本上都已經(jīng)集成了網(wǎng)卡，同時也把主板帶進(jìn)了雷擊的危險地帶。假如沒有在網(wǎng)絡(luò)接口上假如保護(hù)設(shè)施，很可能會導(dǎo)致整個系統(tǒng)損壞。


    梅捷的網(wǎng)卡接口內(nèi)部特別加入了網(wǎng)卡防雷擊保護(hù)，可以抵擋3000V以上的瞬間高壓電涌沖擊，有力保護(hù)計(jì)算機(jī)不被損壞。    在傳統(tǒng)的觀念中，很多主板往往都只注意CPU方面的供電而忽略芯片組、顯卡與內(nèi)存的電路。然而現(xiàn)在的顯卡功耗越來越高，普通的顯卡供電設(shè)計(jì)已經(jīng)不能滿足高端顯卡的需要。梅捷主板研發(fā)工程師針對此問題，特別對顯卡與內(nèi)存供電部分進(jìn)行加強(qiáng)，采用SWITHING供電電路，獨(dú)立供電設(shè)計(jì)以滿足高功率的高端顯卡，極大保證了系統(tǒng)運(yùn)行質(zhì)量。同時加強(qiáng)的內(nèi)存設(shè)計(jì)也可以使內(nèi)存超頻超得更高、更穩(wěn)定。