臺(tái)北設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)打造的每一項(xiàng)技術(shù)，都是從用戶角度出發(fā)，讓用戶體現(xiàn)到最人性化，最專業(yè)的主板產(chǎn)品。以下的每一項(xiàng)技術(shù)都讓你的主板更穩(wěn)定，擁有更優(yōu)秀的穩(wěn)定性能。
主板采用60000+小時(shí)無故障運(yùn)行的全固態(tài)電容，低阻抗鐵素體電感設(shè)計(jì)，特挑級(jí)芯片組為基礎(chǔ)，保證主板在出廠時(shí)通過的長達(dá)7天的穩(wěn)定性烤機(jī)測試，讓穩(wěn)定性能達(dá)到巔峰。
芯片：采用特挑級(jí)芯片組，能有效減低突發(fā)性的芯片故障情況。
電容：臺(tái)系高品質(zhì)全固態(tài)電容，保證60000+小時(shí)無故障運(yùn)行。超低阻抗鐵素體電感，發(fā)熱更低更耐用。
穩(wěn)定性烤機(jī)測試：所有主板在出廠時(shí)均通過恒溫烤箱7*24小時(shí)的烤機(jī)測試，保證主板長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
通過360護(hù)航盾技術(shù)能為你的主板帶來全方位的保護(hù)，其主要包括：1.防靜電護(hù)盾 2.防短路護(hù)盾 3.防雷擊護(hù)盾。
1.防靜電護(hù)盾
主板加入防靜電芯片，該芯片的可以將高壓的靜電引入到芯片內(nèi)部，讓主板靜電故障的概率降至最低。
2.防短路護(hù)盾
主板通過外加的保險(xiǎn)電路，在電流過大時(shí)能自動(dòng)熔斷，有效的保護(hù)主板的電流，讓主板時(shí)刻處于穩(wěn)定狀態(tài)。
3.防雷擊護(hù)航盾
全新添加的智能防雷模塊，可以對浪涌進(jìn)行分析和識(shí)別，其最高的防雷浪涌能力達(dá)到6000V，超越民用的防雷裝置。
通過外加的主控芯片讓梅捷主板支持USB3.0接口，以更快速方式及速度來連接外接備份硬盤裝置，提供高達(dá)5Gbps的傳輸帶寬，而傳統(tǒng)的USB2.0最高僅為480Mbps，相當(dāng)于10倍速率的提升。
USB3.0模塊能提供兩倍的供電效能，在連接IPhone4或其他外設(shè)USB設(shè)備充電時(shí)，能提供兩倍電能，充電時(shí)間縮短50%，更快捷，更穩(wěn)定。
倍智能是梅捷針對網(wǎng)吧所開發(fā)的無盤應(yīng)用功能，其BIOS啟動(dòng)菜單增加了專用的NO DISK選項(xiàng)，無盤用戶可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用開啟芯片網(wǎng)卡的無盤系統(tǒng)啟動(dòng)選項(xiàng)，從而使用戶可使用不具備PXE啟動(dòng)機(jī)制的普通網(wǎng)卡組建無盤系統(tǒng)，大大節(jié)約了網(wǎng)卡的采購成本。
通過一體化熱管系統(tǒng)，99.999%純銅PCB內(nèi)層，超導(dǎo)熱焊觸點(diǎn)，經(jīng)過三者的完美結(jié)合，讓梅捷主板具備了高散熱效能，主板的溫度比傳統(tǒng)主板低5-8°C。
L.P.U極致冷技術(shù)可讓主板更高效的散熱熱量，從而有效的降低主板以及機(jī)箱內(nèi)部的溫度，讓整機(jī)系統(tǒng)始終保持在最穩(wěn)定的工作狀態(tài)。
通過梅捷獨(dú)有的3E節(jié)能引擎，通過靜態(tài)和動(dòng)態(tài)雙節(jié)能引擎，年省35%電費(fèi)。為網(wǎng)吧和普通消費(fèi)用戶節(jié)約一筆不少的開支。
靜態(tài)節(jié)能
靜態(tài)節(jié)能則是針對關(guān)機(jī)狀態(tài)下的電能損耗而設(shè)計(jì)的。大家都知道，在不切斷電源的情況下，就算計(jì)算機(jī)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，同樣會(huì)有間歇性電流通過主板，造成電能的浪費(fèi)，而梅捷靜態(tài)節(jié)能技術(shù)則可通過自動(dòng)屏蔽回路端口，阻斷通道電流，避免了關(guān)機(jī)狀態(tài)下的電能浪費(fèi)。
動(dòng)態(tài)節(jié)能是指：主板可以實(shí)時(shí)監(jiān)測系統(tǒng)的負(fù)載狀況，動(dòng)態(tài)打開/關(guān)閉處理器供電相數(shù)，以達(dá)到節(jié)能省電的目的。同時(shí)主板板載有LED相數(shù)指示燈，可實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)當(dāng)前的能耗狀況，告知用戶系統(tǒng)是否處于節(jié)能模式。
